Новинка от компании Infineon — гибридные силовые модули EasyPACK, основанные на TRENCHSTOP 5 CoolSiC IGBT. Использование преимуществ технологий TRENCHSTOP и CoolSiC в одном IGBT является прекрасным выбором для перехода от традиционных IGBT на основе кремния. Расширить возможности транзистора с одновременным снижением потерь на переключение и увеличением частоты работы IGBT позволяет встроенный SiC-диод Шоттки.

Гибридные модули EasyPACK поставляются в однофазной и в трехфазной конфигурации, устанавливаются на печатную плату посредством контактной технологии PressFIT и идеальны для приложений, требующих высокого КПД, таких как солнечные инверторы, системы управления двигателем или источники бесперебойного питания.

Особенности:

• IGBT, выполненные с использованием технологий TRENCHSTOP 5 и CoolSiC;
• Корпус EasyPACK 1 B либо 2 B;
• Однофазная или трехфазная конфигурация;
• Высокая скорость переключения, низкие потери;
• Низкая индуктивность;
• Поставка с предварительно нанесенным теплоизоляционным материалом (TIM) или без него.

Области применения:

• Системы преобразования солнечной энергии;
• Системы накопления и хранения энергии;
• Системы управления двигателем;
• Источники бесперебойного питания (ИБП).

Пример использования модулей EasyPACK на основе TRENCHSTOP CoolSiC IGBT в системе преобразования солнечной энергии